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內容簡介
本書特色
一本能將包裝手法應用於日常生活中的設計書。
使用淺顯易懂的語彙，系統化循序漸進介紹包裝設計的步驟。
援引業界頂尖設計師及設計公司最新的精彩案例，搭配精闢的說明與賞析，有效帶領初學者藉由欣賞中解析、學習包裝設計的創意與手法。
明確釐清包裝設計與產品之間的關係，同時剖析包裝設計如何提升商品價值。
讓對包裝設計有興趣的初學者，快速建立品牌與包裝策略的概念。
對中小企業者、微型創業者有實質幫助的包裝設計書。
目錄
包裝設計導論
1.1 包裝的源起
1.2 包裝的定義與分類
1.3 包裝設計的功能與目的
1.4 包裝的材料
1.5 緩衝包裝
Chapter 2
包裝設計的世界趨勢與綠色包裝
2.1 包裝產業的世界趨勢
2.2 綠色包裝
Chapter 3
商業包裝設計面面觀
3.1 商業包裝設計的工作流程
3.2 設計的元素
3.3 包裝設計實務
Chapter 4
成功的商業包裝設計與實例分析
4.1 商業包裝設計的成功要件
4.2 商業包裝設計實例分析
Chapter 5
包裝實務操作(以紙製品為主)
與包裝標籤設計
5.1 紙製品簡介
5.2 簡易紙類包裝範例
5.3 紙盒包裝範例
5.4 紙袋範例
5.5 包裝標籤設計
Chapter 6
包裝設計作品欣賞
6.1 商業包裝作品
6.2 專文：臺灣農特產品的包裝
附錄資料
世界包裝組織介紹
「世界之星」包裝設計比賽
「世界之星學生組」包裝設計比賽
臺灣包裝設計協會介紹
「臺灣包裝之星」包裝設計比賽
參考書目
詳細資料
- ISBN：9789864632992
- 叢書系列：
- 規格：線裝 / 208頁 / 15 x 21 x 1.25 cm / 普通級 / 全彩印刷 / 初版
- 出版地：台灣
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隨著小米max2開始逐步的降價清倉，對於小米max3的呼聲也越來越大。這裡整理一些小米max3的消息，對於喜歡大螢幕大電量來說，max3可能更有新驚喜。 處理器 有消息人士透露，因為oppo和vivo檔期，沒有搶上中端神u驍龍660的小米這次有可能首發驍龍670和驍龍710。小米note4當之無愧的會上驍龍710的處理器，但這次max3據傳會上670，而不是636處理器。從而彌補去年max2性能不夠的缺憾，在中端機型全面攀上6g的同時，max3應該也會提供6g ram的選項。甚至因為670的檔次提升提供8g ram，大屏和性能都可以兼得。 ... -攝像頭 ... 在年初的閒魚上出現了小米max3工程機，從圖中可以看出的是小米max3採用和上半年的手機一樣的雙鏡頭模組，不過是採用的橫排排列，因為並不存在一般手機的前額頭空間不夠的情況。有理由期待max3的攝像頭更進一步了。 虹膜掃描 無線充電 全面屏 xda從某次的miui固件之中發現了部分max3的信息，從中發現了這次max3搭載了虹膜掃描模塊，全面屏和無線充電技術。做為首個全面屏的巨屏手機，max3十分讓人期待到底能做到如何讓人驚訝的屏占比。無線充電為巨屏手機的使用帶來了更多的方便，虹膜掃描則彌補了大屏手機解鎖的不便。 在小米公布5月底的小米8發布會的微博下很多網友評論期待max3的到來，最後雷軍親自回復小米max3會在7月份初發布。相信這款熱銷機的第三代能「重新定義」一下空白的巨屏手機市場。
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文章來源取自於：
壹讀 https://read01.com/BJjz2nM.html
博客來 https://www.books.com.tw/exep/assp.php/888words/products/0010728566
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